更加精細(xì)的電子束光斑(≤100 μm)，專為骨科植入物等復(fù)雜零部件精細(xì)制造而設(shè)計(jì)

單爐次裝粉量少，陰極壽命＞500h，設(shè)備使用及維護(hù)成本低

粉床預(yù)熱溫度1300℃以上，更低的成形應(yīng)力，可成型脆性易開裂材料

電子槍陰極與輔助陰極均采用鎢材質(zhì)，耐造性好，利于零件低成本制造

采用下送粉技術(shù)，可實(shí)時監(jiān)測粉末余量，提高了取粉和鋪粉的精度和穩(wěn)定性， 降低打印過程對粉末流動性的要求

電子束穿透能力強(qiáng)，熔池更深，能量吸收轉(zhuǎn)化率高，成形速度快，成形零件更致密

自主知識產(chǎn)權(quán)的SEBM工藝系統(tǒng)，可自主調(diào)節(jié)設(shè)備工藝參數(shù)以適應(yīng)不同材質(zhì)金屬成形

真空環(huán)境打印成形，氧增量少，零件更純凈；更大的設(shè)計(jì)自由度，支撐少，無需后續(xù)熱處理